این مادربرد 350 دلاری که در مقایسه با سایر مدل‌های مبتنی بر چیپست Intel X299 و سوکت LGA2066 در محدوده مادربردهای میان‌رده‌ی متمایل به رده بالا طبقه‌بندی می‌شود، به لطف طراحی ظاهری بسیار خاص و دل‌ربا در کنار کیفیت ساخت مثال زدنی و امکانات متعددی که به‌حق هوشمندانه برای آن در نظر گرفته شده است، در حال حاضر به یکی از پرفروش‌ترین مادربردهای این چیپست در دنیا تبدیل شده است

چند روز پس از عرضه پردازنده‌های AMD RYZEN زمزمه‌هایی مبنی بر عرضه زودتر از موعد پردازنده‌های نسل جدید HEDT اینتل در فضای مجازی پخش شد تا همین 1 ماه پیش که در قدم اول اینتل پلتفرم مبتنی بر پردازنده‌های با معماری Kaby Lake-X و Skylake-X به همراه مادربردهای با چیپست Intel X299 را رسماً معرفی و روانه بازار کرد.

این پلتفرم را می‌توان انقلابی عظیم در سری محصولات HEDT دسکتاپ اینتل قلمداد کرد. چرا که برای اولین بار پای سری پردازنده‌های Core i5 با قابلیت پشتیبانی از حافظه‌های دوکاناله و پردازنده‌های Core i9 دارای 12/14/16 و حتی 18 هسته فیزیکی نیز به این سری باز شده است! البته اینتل پردازنده‌های با تعداد هسته‌های بیشتر را تاکنون در غالب پردازنده‌های Workstation خانواده Xeon نیز معرفی و روانه بازار کرده بود. ولی این اولین بار است که این پردازنده‌ها را آن هم با قیمت به مراتب کمتر در سری پردازنده‌های Desktop مشاهده می‌کنیم. تمامی این‌ها مرهون کارایی بالا و قیمت بسیار پایین پردازنده‌های AMD RYZEN است که در نهایت به نفع خریداران نهایی تمام شده است.

البته اینتل در گام اول تنها پردازنده‌های 4/6/8 و 10 هسته‌ای این پلتفرم را روانه بازار کرده است و برای عرضه پردازنده‌های 12/14/16 و 18 هسته‌ای منتظر عرضه پردازنده‌های AMD Ryzen Threadripper مانده است. لازم به ذکر است طی آخرین خبرهای منتشر شده پردازنده‌های پلتفرم Threadripper کمپانی AMD در مدل‌های 10/12/14 و 16 هسته‌ای، مجهز به کنترلر حافظه Quad Channel و با TDP حداکثر 155W در تاریخ 10 Aug رسماً روانه بازار می‌شوند. همچنین چندین منبع معتبر تاریخ عرضه پردازنده‌های 12/14/16 و 18 هسته‌ای جدید اینتل را ماه اکتبر 2017 اعلام کرده‌اند.

اما مقدمه چینی را بیش از این طولانی‌تر نمی‌کنیم. در این بررسی قصد داریم به معرفی و بررسی یکی از مادربردهای خوش‌تیپ! خوش قیمت و البته مجهز به مدرن‌ترین امکانات روز حال حاضر این پلتفرم بپردازیم. همان‌طور که در بررسی‌های قبلی نیز به آن اشاره کردیم ایسوس چندی پیش در جدیدترین مادربردهای سری ROG در یک اقدام بی‌سابقه مادربردهای میان رده و خوش قیمت را نیز تحت عنوان ROG STRIX به این مجموعه اضافه کرده است. این سری جدید از نظر ظاهر، قابلیت‌های محوری و از همه مهم‌تر کیفیت ساخت، میراث خاندان مادربردهای ROG را با خود به همراه دارند و با حذف برخی امکانات و قابلیت‌های خاص سعی شده تا با کاهش قیمت تمام شده تقریباً همه اقشار گیمر قدرت خرید مادربردهای بی‌نظیر سری ROG کمپانی ایسوس را داشته باشند.

ASUS ROG STRIX X299-E GAMING نیز یکی از جدیدترین اعضای این خانواده است. این مادربرد 350 دلاری که در مقایسه با سایر مدل‌های مبتنی بر چیپست Intel X299 و سوکت LGA2066 در محدوده مادربردهای میان رده متمایل به رده بالا طبقه بندی می‌شود، به لطف طراحی ظاهری بسیار خاص و دل‌ربا در کنار کیفیت ساخت مثال زدنی و امکانات متعددی که به‌حق هوشمندانه برای آن در نظر گرفته شده است، در حال حاضر به یکی از پرفروش‌ترین مادربردهای این چیپست در دنیا تبدیل شده است.

• از جملهمهم‌ترین قابلیت‌ها و امکانات این مادربرد جذاب می‌توان به موارد زیر اشاره کرد:
• طراحی ظاهری بسیار زیبا و کم نظیر
• کیفیت ساخت بالا و در کلاس مادربردهای خانواده ROG
• نورپردازی خاص و فوق‌العاده زیبا و چشم نواز تحت عنوان ASUS Aura Sync
• پشتیبانی از ماژول‌های 4 کاناله حافظه DDR4 با فرکانس بیش از 4133MHz
• پشتیبانی از هر دو پیکربندی 3 گانه Multi-GPU NVIDIA® 3-Way SLI و AMD 3-Way CrossFireX
• برخورداری از دو اسلات M.2 Socket 3 X4 32Gb/s با قابلیت پشتیبانی از تجهیزات ذخیره سازی با رابط PCIe و SATA به البته ماژول‌های Intel® Optane™ Memory
• دارای دو پورت USB 3.1 Gen2 10Gb/s Type-C/A در پنل پشتی و یک کانکتور مجزا USB 3.1 Gen2 بر روی PCB جهت اتصال به پنل جلویی کیس
• مجهز به سیستم صوتی مدرن و باکیفیت SupremeFX مبتنی بر Codec صوتی جدید S1220A، آمپلی‌فایر هدفون و پردازش نرم افزاری توسط Sonic Studio III
• همراه داشتن یکی از آخرین و مدرن‌ترین کنترلرهای شبکه سیمی اینتل Intel® I219-V به همراه رابط بی‌سیم شبکه از نوع   802.11ac 867Mb/s + Bluetooth 4.2 در کنار کنترل و مدیریت هوشمند توسط نرم افزار گیمینگ GAMEFIRST IV
• سازگار با سازه‌های جانبی ساخته شده توسط پرینترهای 3 بعدی

در این بررسی ابتدا به صورت اجمالی به معرفی پلتفرم جدید HEDT اینتل که شامل چیپست Intel X299 و پردازنده‌های جدید مبتنی بر سوکت LGA2066 می‌پردازیم. در ادامه نیز به بررسی سخت‌افزاری این مادربرد می‌پردازیم. برای همین منظور ابتدا سری به بخش Bios می‌زنیم، سپس عیار کیفیت و کارایی آن‌ها را با تست‌های مدیریت مصرف انرژی، حرارتی و کارایی محک می‌زنیم و درنهایت نیز با تحلیل نتایج و جمع‌بندی نهایی در خدمت شما خواهیم بود.
 

مختصری در مورد پردازنده‌های  Skylake-X ،Kaby Lake-X و چیپست Intel X299
اینتل پردازنده‌های رده بالاموسوم به HEDT جدید خود را از سری X معرفی کرده. استاین پردازنده‌ها در برگیرنده مدل‌های 4،6، 8، 10، 12، 14، 16 و 18 هسته‌ای هستند و تحت نمانام‌های i5،Core i7 و i9 عرضه می‌شوند. افزون بر افزایش تعداد هسته‌های پردازشی، یکی از تغییرات مهم کاهش چشمگیر قیمت‌گذاری اینتل است. سری i9 در برگیرنده مدل‌های 10 الی 18 هسته‌ای است و مدل‌های 4، 6 و 8 هسته‌ای تحت سری‌های i5 و i7 عرضه می‌شوند.

مهم‌ترین تغییرات
پردازنده‌های جدید اینتل مبتنی بر چیپست X299 و سوکت جدید LGA 2066 هست که با نام R4 نیز شناخته می‌شود. مدل‌های چهار هسته‌ای این سری مبتنی بر ریزمعماری Kaby Lake-X اما مدل‌های 8 هسته‌ای و بالاتر مبتنی بر ریزمعماری Skylake-X هستند. پردازنده‌های چهار هسته‌ای با به‌کارگیری فناوری ساخت 14 نانومتری بهبود یافته (موسوم به +14) اما دیگر مدل‌ها با فناوری ساخت 14 نانومتری معمولی تولید می‌شوند. در نسل‌های پیشین پردازنده‌های HEDT اینتل فاقد مدل‌های رده معمولی بودند اما حالا شاهد اضافه شدن مدل‌های 4 هسته‌ای Kaby Lake-X هستیم که قیمت آن‌ها نزدیک به پردازنده‌های رده مصرف کننده این کمپانی هستند.

یکی دیگر از تغییرات قابل توجه، افزایش فرکانس هسته است. مدل 10 هسته‌ای i9-7900X با Threadا20 دارای فرکانس پایه هسته 3.3 گیگاهرتز اما فرکانس بوست 4.3 گیگاهرتز با TurboBoost 2.0 و فرکانس بوست خارق‌العاده 4.5 گیگاهرتز با TurboBoost 3.0 است که حاکی از پتانسیل اورکلاکینگ نسبتاً بالای آن‌ها است.

اینتل همچنین ساختار حافظه کش را به‌منظور افزایش کارایی متحول کرده است. به ادعای اینتل پردازنده‌های سری i9 در پردازش تک هسته‌ای 15 درصد و در پردازش‌های چند هسته‌ای 10 درصد کارایی بهتری در مقایسه با نسل قبل ارائه می‌کنند.

تمامی پردازنده‌های جدید مبتنی بر سوکت پردازنده جدید LGA 2066 و چیپست X299 هستند که با کُد Basin Falls شناخته می‌شود. اینتل با چیپست X299 از چیپست های مخصوص سرور فاصله گرفته و حالا چیپست پلتفرم HEDT کمپانی بیشتر به چیپست های رده مصرف کننده نزدیک‌تر است که نتیجه آن ارائه قابلیت‌های معمول در کنار ویژگی‌های همیشگی پلتفرم HEDT است.

لیست پردازنده‌ها
اینتل ابتدا تنها مدل‌های 4 تا 12 هسته‌ای را معرفی کرد اما می‌دانیم مدل‌های 12، 14، 16و هسته‌ای نیز در راه‌اند. اینتل بعدتر مدل‌های 14 هسته‌ای تا 18 هسته‌ای نیز را عرضه می‌کند. جدول زیر لیست پردازنده‌های جدید اینتل را نشان می‌دهد:

اولین چیزی که درباره جدیدترین پردازنده‌های اینتل جلب توجه می‌کند، قیمت گذاری جدید است. اینتل در نسل گذشته مدل 10 هسته‌ای Broadwell-E i7-6950X را با قیمت 1723 دلار عرضه کرد اما حالا مدل 10 هسته‌ای Skylake-X i9-7900X با قیمت تنها 1000 دلار عرضه می‌شود. همچنین قیمت پردازنده‌های 8 هسته‌ای از 1089 دلار به 599 دلار کاهش یافته. هم زمان قیمت مدل‌های 6 هسته‌ای از 583 دلار به 339 دلار کاهش یافته است که نمی‌تواند با عرضه پردازنده‌های AMD Ryzen بی‌ارتباط باشد.

مدل‌های Skylake-X مبتنی بر تراشه‌های Skylake Xeon HCC، MCC و LCC هستند که به ترتیب HCC رده بالاترین آن‌ها، MCC میان رده و LCC رده پایین‌ترین آن‌ها است. اینتل فرکانس حافظه قابل پشتیبانی را جز در دو مدل i7-7800X و i7-7820X به 2666 مگاهرتز افزایش داده است. اینتل فرکانس حافظه قابل پشتیبانی توسط مدل‌های رده بالاتر را اعلام نکرده اما انتظار می‌رود آن‌ها هم از فرکانس 2666 مگاهرتز پشتیبانی کنند.

مدل‌های Kaby Lake-X حداکثر از 64 گیگابایت حافظه رم DDR4 تحت پیکربندی دو کاناله (Dual Channel) پشتیبانی می‌کنند اما مدل‌های Skylake-X حداکثر از 128 گیگابایت حافظه تحت پیکربندی چهار کاناله (Quad Channel) پشتیبانی می‌کنند. i5-7640X و i7-7740X دارای توان حرارتی 112 وات هستند اما دیگر مدل‌های زیر 12 هسته دارای توان حرارتی 140 وات هستند. در همین حال می‌دانیم مدل 18 هسته‌ای دارای توان حرارتی 165 وات است.

 Core i9-7980XE با برخورداری از 18 هسته پردازشی فیزیکی با Threadا36 رده بالاترین و گران قیمت‌ترین مدل این سری از پردازنده‌های اینتل است که با قیمت 1999 دلار عرضه می‌شود. به ادعای اینتل این اولین پردازنده رده دسکتاپ دنیا با قدرت پردازشی ترا فلاپی است. این پردازنده از افزونه 512 بیتی AVX-512 پشتیبانی می‌کند و همانند دیگر پردازنده‌های سری X نیز از فناوری حافظه Optane پشتیبانی می‌کند.

افزایش سرعت

اینتل پشتیبانی از فناوری‌های TurboBoost 2.0 و 3.0 را در این پردازنده‌ها نیز پیاده سازی کرده اما حالا شاهد معرفی گونه بهبود یافته‌ای از فناوری TurboBoost 3.0 هستیم که بار پردازشی را به دو هسته سریع‌تر واگذار می‌کند. در نسل قبل TurboBoost 3.0 تنها یک هسته پردازشی مورد استفاده قرار می‌گرفت آن هم به اجرای برنامه ویژه نیاز داشت اما حالا با نسخه بهبود یافته نه تنها از دو هسته استفاده می‌شود، بلکه تحت سیستم عامل ویندوز 10 به اجرای برنامه مکمل نیاز نیست و به‌طور خودکار کنترل می‌شود.

اینتل حجم حافظه کش سطح سوم مشترک (L3) را کاهش داده و از آرایش اشتراکی به غیر اشتراکی (اختصاصی) مهاجرت کرده که ظاهراً در نتیجه به‌کارگیری الگوریتم‌های بهینه کش سازی است که باعث مؤثر واقع شدن کش سطح دوم و کاهش نیاز به مراجعه به کش سطح سوم شده است. همچنین اینتل حجم حافظه کش سطح اول را چهار برابر کرده و از 256 کیلوبایت به 1 مگابایت افزایش یافته که در افزایش کارایی پردازش‌های multi-threaded مؤثر است.

دو پردازنده Skylake-X i7-7800X و i7-7820X دارای 28 خط ارتباطی PCIe 3.0 هستند اما مدل‌های دیگر همگی دارای 44 خط هستند. درست همان‌طور که انتظار می‌رفت مدل‌های Kaby Lake-X دارای 16 خط ارتباطی هستند. لازم به ذکر است تمامی مدل‌های این سری ضریب باز بوده و از طریق افزایش ضریب قابل اورکلاک هستند.

• مدل‌های چهار هسته‌ای Kaby Lake-X دارای 16 خط ارتباطی  PCI-Express Lanes 3.0 هستند
• مدل‌های شش و هشت هسته‌ای Skylake-X دارای 28 خط ارتباطی  PCI-Express Lanes 3.0 هستند
• مدل‌های ده هسته‌ای Skylake-X دارای 16 خط ارتباطی  PCI-Express Lanes 3.0 هستند

همچنین اینتل امکان تغییر نسبت آفست AVX-512 را اضافه کرده که یک قابلیت سودمند برای دست یابی به اورکلاک های بالاتر تحت بنچ مارک‌های غیر AVX است. این کمپانی نه تنها قابلیت تقلیل و ثابت نگه داشتن (Trim) ولتاژ کنترلر حافظه را اضافه کرده، بلکه شاهد بازگشت قابلیت اورکلاکینگ PEG (PCIe) و DMI هستیم. قابلیت اورکلاک کردن DMI به‌طور ویژه در عبور از محدودیت‌های پهنای باند سودمند است. همچنین اینتل طرح‌های گارانتی قابل انتخاب برای پردازنده‌های خود را یک مرحله دیگر گسترش داده و حالا می‌توان طرح گارانتی با پوشش خرابی‌های ناشی از اورکلاکینگ را نیز انتخاب کرد.

چیپست X299 با اسم رمز  Basin Falls

پردازنده‌های Kaby Lake-X و Skylake-X مبتنی بر سوکت جدید LGA 2066 (R4) و چیپست X299 هستند. این چیپست یک تغییر اساسی در استراتژی اینتل در استفاده از چیپست های مخصوص سرور برای پلتفرم HEDT است و حالا با یک چیپست مصرف کننده پسند تر روبرو هستیم.

 X299 دارای رابط DMI 3.0 است که با PCIe 3.0 x4 برابری می‌کند. همچنین این چیپست دارای دیگر قابلیت‌های رایج چون هشت درگاه SATA 3.0 و 10 درگاه USB 3.0 است،  با این حال خبری از پشتیبانی ذاتی از USB 3.1 نیست.

این چیپست همچنین دارای در مجموع 30 خط ارتباطی پرسرعت موسوم به HSIO و قابلیت پشتیبانی از حداکثر سه رسانه ذخیره سازی RST PCIe 3.0 x4 است. همچنین این چیپست دارای LAN PHY جدید I218 است.

سازگاری کولر
خوشبختانه اینتل فاصله حفره‌های محل قرارگیری خنک کننده را تغییر نداده و می‌توان از کولرهای سازگار با سوکت LGA 2011-3 برای سوکت LGA 2066 نیز استفاده کرد.
 

بسته‌بندی و محتویات داخل جعبه

بر خلاف مادربردهای رده بالای سری ROG پیش زمینه جعبه این سری مشکی رنگ است و لوگو STRIX، مدل تجاری مادربرد، نشان‌های معروف ROG و کمپانی ASUS و تصوری بزرگ از خود مادربرد شاخص‌ترین بخش‌های روی جعبه این مدل محسوب می‌شوند.

در بخش پایین و سمت چپ روی این جعبه نیز لوگوهای مرتبط به چیپست و پردازنده‌های کمپانی اینتل، CrossFire کمپانی AMD، SLI کمپانی انویدیا به همراه نشان‌های AURA و 3D Printing Friendly سایر مندرجات این بخش را تشکیل می‌دهند.

این جعبه با ابعاد 343mm x 273mm x 78mm با تمام محتویات داخلش حدوداً 2.09Kg وزن دارد.

از فضای پشت جعبه نسبتاً به‌خوبی استفاده شده است. اشاره به محوری‌ترین قابلیت‌های این مدل، مشخصات فنی به‌صورت مختصر و مفید، تصویری بزرگ از مادربرد و پنل پشتی به همراه تشریح قابلیت‌ها و امکانات پورت‌های تعبیه شده در آن و توضیح مختصر در مورد امکانات و قابلیت‌های خاص این مادربرد به همراه تصاویر مربوطه، از مهم‌ترین مندرجات این بخش محسوب می‌شوند.

همان‌طور که ملاحظه می‌کنید مادربرد در میان پوشش پلاستیکی ضد الکتریسیته ساکن گنجانده شده و سایر محتویات داخل این جعبه نیز در زیر آن تعبیه شده است.

محتویات داخل جعبه که کم و بیش در حد و اندازه‌های مادربردهای این رده قیمت در نظر گرفته شده به شرح زیر می‌باشد:

• دفترچه و DVD حاوی درایورها، نرم افزارها و راهنمای نصب و راه اندازی
• 4 عدد کابل SATA 6Gb/s مجهز به قفل فلزی
• پنل پشتی کیس
• 1 عدد Q-connector برای اتصال سریع‌تر و آسان‌تر پورت‌ها و سوئیچ‌های پنل جلویی کیس
• 1 عدد پل SLI-HB
• 10 عدد برچسب ROG Cable Label جهت مرتب سازی و نام‌گذاری تجهیزات ذخیره سازی
• 3 عدد برچسب لوگو ROG به همراه در آویز گیمینگ
• 1 عدد لوگو فلزی ROG
• 2 عدد پیچ مخصوص جهت نصب تجهیزات مجهز به اسلات M.2
• 1 عدد کابلتوسعه 80 سانتی متری برای اتصال نوارهای RGB LED به کانکتور مخصوص روی مادربرد
• 1 عدد کابل افزایش طول جهت اتصال به سامانه‌های نورپردازی
• پکیج شامل براکت و دو عدد پیچ مخصوص برای نصب تجهیزات M.2 به‌صورت عمودی بر روی PCB
• 1 عدد ترمیستور (حسگر حرارتی) جهت سنجش حرارت بخش‌های مختلف سیستم
• 4 عدد پیچ مخصوص جهت نصب سازه‌های پرینت شده سه بعدی بر روی مادربرد
• پک شامل 8 بست کمربندی جهت مدیریت بهتر کابل کشی

در تصویر بالا پل بسیار ارزشمند و کمیاب SLI-HB موجود در محتویات جعبه این مادربرد را ملاحظه می‌کنید. پل SLI-HB در افزایش بازدهی پیکربندی SLI کارت‌های گرافیک رده‌بالای GeForce GTX 1070/1080 نقش مهمی را ایفا می‌کند.

آنتن ماژول WiFi این مادربرد از نوع  2T2R Dual band می‌باشد دارای دو کانکتور از نوع RP-SMA بوده و قابلیت تغییر وضعیت فیزیکی در دو حالت مختلف را دارا می‌باشد. حالت اول را در تصویر بالا و حالت دوم را نیز در تصویر پایین ملاحظه می‌کنید.

مشخصات فنی و نمای ظاهری
در ابتدا لازم می‌دانیم مشخصات فنی این مادربرد را با استناد به وب سایت رسمی کمپانی ASUS ملاحظه کنید:

همان‌طور که اشاره شد این مادربرد از نظر ظاهری فوق‌العاده زیبا و چشم نواز طراحی شده است! طرح بسیار خاص چاپ شده در سرتاسر PCB در کنار طراحی کاملاً خاص و یونیک هیتسینک تعبیه شده بر روی ماسفت های مدار رگولاتور و لوگو بسیار زیبای ROG تعبیه شده بر روی هیتسینک چیپست PCH و یکی از اسلات های M.2 به همراه عبارت ROG نقش بسته بر روی سازه تعبیه شده در مرکز PCB از جمله مهم‌ترین عواملی هستند که زیبایی این مادربرد را دوچندان کرده‌اند.

PCB هشت لایه این مادربرد با داشتن ابعاد 30.5cm x 24.4cm در کلاس مادربردهای ATX طبقه می‌شود و از این حیث تقریباً حتی در کیسه‌ای رده پایین و متوسط موجود در بازار نیز بدون مشکل نصب خواهد شد.

همانند اکثر مادربردهای رده بالای مبتنی بر چیپست Intel X299، با سایز ATX به دلیل زیرساخت‌های ارتباطی و امکانات بالای متعدد در نظر گرفته شده برای این نوع مادربردها، تراکم قطعات و کامپوننت های تعبیه شده بر روی PCB نسبتاً بالا است. همچنین در تصویر بالا رزوه‌های مخصوص نصب سازه‌های پرینت شده سه بعدی را در کنار DIMM های RAM و در زیر هیتسینک چیپست PCH را نیز ملاحظه می‌کنید.

به‌واسطه فرآیند تولید تمام خودکار، دیگر مادربردی را می‌توان پیدا کرد که کیفیت ساخت و لحیم کاری بی‌کیفیتی داشته باشد. این مادربرد نیز از این قاعده مستثنا نیست. همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید هیتسینک ها و محافظ‌های پلاستیکی تعبیه شده بر روی PCB به‌واسطه 10 پیچ معمولی بر روی این برد نصب می‌شوند. همچنین به دلیل تثبیت هر چه بیشتر هیتسینک مدار رگولاتور ولتاژ پردازنده و جذب حرارت منتقل شده به پشت PCB توسط این بخش، یک تسمه فلزی دقیقاً در پشت مدار VRM تعبیه شده است.

همانند اغلب مادربردهای رده‌ بالا و گیمینگ، کمپانی ASUS این مدل را نیز به سامانه نورپردازی با RGB LED تحت عنوان Aura Sync مجهز کرده است. این LED ها همان‌طور که در تصویر بالا ملاحظه می‌کنید بر روی کاور پلاستیکی روی پنل پشتی مادربرد و در سازه پلاستیکی منقش به عبارت ROG تعبیه شده در مرکز PCB تعبیه شده‌اند.
 

بررسی اولیه

این مدل به‌واسطه هشت DIMM حافظه تعبیه شده قابلیت پشتیبانی از 128GB حافظه DDR4 چهار کاناله Non-ECC با فرکانس کاری 2400/2666MHz/2133 را در حالت استاندارد دارا است. البته این مادربرد با استفاده از پروفایل‌های استاندارد XMP 3.0 و به‌صورت اورکلاک شده حتی تست‌های آزمایشگاهی ماژول‌های با فرکانس بیش از 4133MHz را نیز با موفقیت پشت سر گذاشته است.

برای این مادربرد 3 اسلات PCIe 3.0 X16، 2 اسلات PCIe 3.0 x4 و 1 اسلات PCIe 3.0 X1 در نظر گرفته شده است که در این بین تنها اسلات های PCIe 3.0 X16 از کنترلر PCIe تعبیه شده در پردازنده منشعب می‌شوند و سایر اسلات ها از Lane های موجود در چیپست Intel X299 تغذیه می‌شوند.

همان‌طور که اشاره شد این مادربرد از پیکربندی‌های سه‌گانه (3-Way) Multi GPU Nvidia SLI و AMD CrossFireX پشتیبانی می‌کند اما کارایی عملیاتی هر یک از 3 اسلات نام برده به نوع پردازنده نصب شده بر روی مادربرد وابسته است. در جداول زیر سرعت عملیاتی هر یکی از 3 اسلات PCIe X16 نام برده را در صورت نصب پردازنده‌های دارای 16/28/44 Lane PCIe مشاهده می‌کنید.

همچنین تمامی اسلات های PCI-Express x16 این مادربرد به محافظ فلزی قلع کاری شده در پشت PCB تحت عنوان SAFESLOT مجهز شده که قدرت تحمل آن را در برابر شکستگی بیش از 1.8 و در برابر کنده شده از روی PCB بیش از 1.6 برابر افزایش داده است. در واقع دیگر هیچ نوع نگرانی برای نصب کارت‌های گرافیک سنگین و حجیم بر روی این اسلات وجود نخواهد داشت.

ناگفته نماند که پهنای باند در نظر گرفته شده برای اسلات PCIe X1 و کنترلر USB 3.1 Gen2 مربوط به کانکتور USB 3.1 تعبیه شده بر روی PCB به صورت اشتراکی است و در صورت فعال شدن هر یک از دو گذرگاه نام برده، رابط دوم عیرفعال خواهد شد.

بر خلاف مادربردهای نسل قبل دیگر خبری از پورت‌های SATA Express در اکثر مادربردهای این سری نیست. در واقع با وجود کارایی بسیار بالا و محصولات عرضه شده متنوع‌تر مبتنی بر درگاه‌های M.2، این درگاه جدید نیامده بازنشسته شده است! در این مادربرد 8 پورت SATA 6Gb/s در نظر گرفته شده که همگی آن‌ها از چیپست Intel X299 منشعب شده و از پیکربندی‌های RAID 0/1/5/10 نیز پشتیبانی می‌کنند.

همچنین در کنار پورت‌های SATA یکی از دو کانکتور 19 پین USB 3.0 منشعب شده از چیپست PCH Intel X299 تعبیه شده است که روی هم رفته 2 پورت USB 3.1 Gen1 جهت اتصال به پنل جلویی کیس و یا براکت های جانبی فراهم می‌کند.

علاوه بر این برای این مادربرد 2 کانکتور M.2 Socket 3 نیز در نظر گرفته شده که هر یک ویژگی‌ها و مشخصات فنی خاص خود را دارند.

اسلات اول، زیر بخشی از هیتسینک چیپست Intel PCH X299 تعبیه شده و به‌واسطه یک پد حرارتی حرارت متصاعد شده از تجهیزات ذخیره سازی NVMe را جذب و به دفع سریع‌تر آن کمک می‌کند. همچنین این اسلات از تجهیزات سازگار با رابط PCIe X4/X2, SATA و استاندارد طول 2242/2260/2280 پشتیبانی می‌کند.

اسلات دوم M.2 X4 32Gb/s در کنار DIMM های حافظه RAM تعبیه شده و تنها با تجهیزات مجهز به رابط PCI-E و البته با استاندارد طول 2242/2260/2280/22110 سازگاری دارد. ناگفته نماند که تجهیزات مورد نظر به‌صورت عمودی و با استفاده از براکت فلزی مخصوص تعبیه شده در جعبه مادربرد بر روی این اسلات نصب خواهند شد. همچنین به لطف قابلیت‌های بی‌نظیر چیپست Intel X299 این امکان فراهم شده تا با پیاده‌سازی پیکربندی RAID 0 برای تجهیزات پرسرعت نصب شده بر روی هر دو رابط M.2 Socket 3 32Gb/s  با سرعتی خارق‌العاده به تبادل اطلاعات بپردازید!

همچنین یکی از امکانات خاص این مدل همراه داشتن کانکتور مخصوص USB 3.1 Gen2 10Gb/s برای اتصال پورت‌های USB 3.1 Type-A/C پنل جلویی کیس به این مادربرد است. در سمت چپ اسلات M.2 این کانکتور را ملاحظه می‌کنید.

همچنین این برای اولین بار است که گیگابایت در مادربردهای سری جدید خود از کانکتور USB 3.1 Gen2 10Gb/s جهت اتصال به پنل جلویی کیس و یا براکت های جانبی استفاده کرده است. در کنار این کانکتور و در بخش پایینی PCB نیز دو کانکتور 19-Pin USB 3.1 Gen1 5Gb/s نیز تعبیه شده که هر یک دو پورت USB 3.0 جانبی دیگر را برای این مادربرد فراهم کرده‌اند.

در پنل پشتی این مادربرد نیز شاهد 4 پورت USB 3.1 Gen1، 2 پورت USB 2.0 (همگی منشعب شده از چیپست Intel X299 ( 2 پورت USB 3.1 Gen2 10Gb/s از نوع Type-A و Type-C منشعب شده از کنترلر مجزا ساخت کمپانی Asmedia، یک پورت Gigabit LAN و خروجی‌های 7.1 Channel آنالوگ و دیجیتال Optical S/PDIF صدا هستیم.

علاوه بر این کانکتورهای مادگی RP-SMA جهت اتصال به آنتن WiFi 2T2R و سوئیچ USB Bios Flashback نیز در بخش بالایی این پنل در نظر گرفته شده‌اند. با استفاده از قابلیت USB Bios Flashback بدون وارد شدن به سیستم عامل و یا محیط UEFI Bios و تنها با دانلود و انتقال فایل Bios به یک USB Flash Drive و اتصال آن به پورت USB مخصوص (در این مادربرد پورت USB 2.0 تعبیه شده در کنار این سوئیچ) تنها با فشردن و نگه داشتن 3 ثانیه‌ای سوئیچ USB Bios Flashback فرآیند به‌روزرسانی Bios آغاز می‌شود. این سامانه در مواقعی که محتویات تراشه Bios به هر علتی آسیب دیده‌اند کاربردی حیاطی دارد.